Rumah /Berita /Industry News /TSMC tiba-tiba mendengar dua berita besar, media asing: Zhang Zhongmou tidak lagi mengikuti jejak Amerika Serikat /
TSMC tiba-tiba mendengar dua berita besar, media asing: Zhang Zhongmou tidak lagi mengikuti jejak Amerika Serikat
Pengarang: Otomasi Hansheng
2023-06-01
Sebelum tahun 2022, TSMC dapat dikatakan hampir memenuhi persyaratan Amerika Serikat, tetapi dua laporan berita baru-baru ini menunjukkan bahwa TSMC tidak mau terus memenuhi persyaratan Amerika Serikat dan mulai mencari jalan keluar lain. ketergantungannya pada chip Amerika.
Pada tahun 2021, Amerika Serikat mewajibkan TSMC dan Samsung untuk mengirimkan data rahasia, dan Samsung dengan cepat memenuhi persyaratan tersebut. Setelah melalui berbagai liku-liku, TSMC juga menyerahkan data rahasia. Namun, segera setelah itu, pemimpin chip Amerika Intel mengumumkan bahwa teknologi Intel 4 tercanggih telah membuat kemajuan signifikan, yang mengejutkan TSMC dan Samsung.
Pada tahun 2022, TSMC mulai mempercepat proses produksi massal pabrik 5 nanometernya di Amerika Serikat. Bahkan Zhang Zhongmou, yang sebelumnya menentang Ketua TSMC Liu Deyin, menyatakan bahwa meskipun biaya pembuatan chip di Amerika Serikat 50% lebih tinggi, dia akan pergi ke Amerika Serikat untuk mendirikan pabrik, dan dia tidak hanya akan membangun pabrik. Pabrik 5 nanometer di Amerika Serikat, tetapi juga pabrik 3 nanometer di Amerika Serikat. Dia juga menyewa sepuluh pesawat untuk mengirim 300 elit teknis dan keluarganya dari Provinsi Taiwan ke Amerika Serikat, Dapat dikatakan bahwa dia telah sepenuhnya menunjukkan kesetiaan kepada Amerika Serikat.
Namun, TSMC awalnya mengincar bulan terang, sedangkan Amerika Serikat adalah bulan terang yang bersinar di selokan. Distribusi subsidi chip yang akhirnya diumumkan oleh Amerika Serikat menunjukkan bahwa TSMC hanya menerima 10% bagian subsidi chip, bahkan lebih buruk dari Samsung yang menerima bagian subsidi 13%. Perusahaan chip lokal di Amerika Serikat menerima 70% dari subsidi chip, dan TSMC menerima kurang dari 10% dari jumlah investasi di Amerika Serikat, yang membuat TSMC cukup terluka.
Pendekatan AS tidak diragukan lagi telah melukai hati TSMC. Sejak awal tahun, meskipun TSMC belum berbicara dengan AS, TSMC diam-diam meluncurkan tata letak, berniat melepaskan diri dari ketergantungan sebelumnya pada chip AS. Apalagi dua berita besar belakangan ini menunjukkan bahwa TSMC tidak mau lagi hanya mengandalkan AS sebagai pemimpinnya.
Poin pertama adalah TSMC akan mengabaikan subsidi chip AS karena subsidi chip AS sedikit dan persyaratan tambahannya terlalu ketat. AS berusaha untuk mendapatkan rahasia teknis TSMC dan membatasi pelanggan chip TSMC melalui subsidi chip, yang dapat merugikan nyawa TSMC. TSMC tentu tidak rela menyerahkan nasibnya kepada AS.
Poin kedua adalah TSMC telah memutuskan untuk mendesentralisasikan pabriknya dan mempercepat rencananya untuk membangun pabrik di Jepang dan Eropa. TSMC telah membangun pabrik 10 nanometer di Jepang, dan pabrik kedua yang direncanakan akan dibangun di Jepang dapat memperkenalkan teknologi 5 nanometer yang lebih canggih di masa mendatang, yang menunjukkan bahwa pengenalan TSMC berharap dapat mempercepat perluasan skala pabriknya di Jepang.
Sudah ada rencana untuk membangun pabrik di Eropa, dan Jerman di Eropa baru-baru ini memperluas cabang zaitunnya. Jerman telah menyatakan bahwa jika TSMC membangun pabrik di Jerman, itu akan memberikan subsidi 50%, dengan jumlah subsidi beberapa kali lipat dari Amerika Serikat, menunjukkan ketulusan Jerman yang luar biasa. TSMC juga melihat peluang besar yang dibawa oleh rencana restart chip Eropa. Uni Eropa telah menandatangani rencana 45 miliar chip Eropa, berharap untuk mendapatkan lebih dari 20% pangsa pasar chip global pada tahun 2030.
Rencana TSMC ke Jepang dan Eropa juga terkait kesulitan yang dihadapi chip Amerika sejak tahun lalu. Pendapatan chip Amerika, yang menyumbang 70% dari pendapatan TSMC, anjlok, dan setidaknya empat perusahaan chip Amerika mengalami kerugian. Untuk mengendalikan biaya, chip Amerika menuntut agar TSMC menurunkan harga. Penurunan chip Amerika juga mendorong TSMC untuk segera berekspansi ke pasar lain dan menghindari hambatan lebih lanjut dari penurunan chip Amerika.
Di era TOPCon mempersatukan dunia, apakah HJT akan bangkit?
Robot kelabang ini memecahkan masalah ketidakstabilan dinamis
Artikel Terkait
Untuk menciptakan produk-produk baru yang terus bermunculan di pasaran, kami menggunakan metode yang berbeda-beda untuk memproses berbagai bahan.
Apa itu Pemrosesan Cetakan? Kami akan memperkenalkan beberapa metode pemrosesan cetakan yang representatif
Dalam konteks elektrifikasi dan kecerdasan kendaraan, interaksi manusia-komputer dengan pengalaman konsumen dan kontrol cerdas sebagai intinya telah menjadi tema pengembangan penting kokpit cerdas. Tampilan di dalam kabin merupakan inti dari kokpit cerdas, yang diuntungkan oleh pengembangan berkelanjutan Internet of Vehicles dan mobil pintar, tampilan di dalam kabin akan membuka peluang pengembangan baru.
Menyoroti peluang baru untuk elektronik otomotif - semuanya di Acara Teknologi Kokpit Cerdas Otomotif dan Tampilan Kendaraan Internasional Guangzhou 2025
Pameran Teknologi Semikonduktor, Material, dan Peralatan Daya Internasional Asia 2025 akan berfokus pada "Fokus pada Terobosan Teknologi Mutakhir dan Pemberdayaan Inovasi dan Integrasi Industri". Pameran ini akan diselenggarakan pada tanggal 20-22 November 2025 di Guangzhou Poly World Trade Center Expo!
Fokus pada industri semikonduktor daya - Pameran Teknologi Semikonduktor Daya, Material, dan Peralatan Internasional Asia APSME 2025 akan diadakan di Guangzhou
Driver stepper bus multi-sumbu Lexey – seri sumbu ganda 2DM3/2CL3-EC (loop terbuka/tertutup) dan seri empat sumbu 4DM3/4CL3-EC (loop terbuka/tertutup) adalah teknologi inovatif yang dirancang untuk memecahkan masalah di atas dan membantu peralatan Anda mencapai peningkatan yang efisien.
Penggerak "Tiga Provinsi": Langkah bus multi-sumbu Leisai, membuka babak baru dalam miniaturisasi dan peningkatan peralatan presisi